Şu anda, soğutucuda kullanılan yerli ve yabancı elektronik komple makine ürünü KULLANIMI, malzeme genellikle alüminyum, bakır ve demirdir. En yaygın kullanılan alüminyumdur (ısıl iletkenlik 2,12 W / cm ℃). Bakırın ısı iletkenliği yüksektir (3.85 ℃), W / cm, ancak alüminyumdan daha düşük maliyetlidir. Ve alüminyum ısı emici güzellik, korozyon performansı ve ısı dağılımı ve diğer kapsamlı performansın yanı sıra iyi bir maliyet performansı, böylece bu tür bir ısı emici, yeni ısı emici satışlarında ve pazarın önündeki pazar etkisinde çok büyük bir avantaj sağlar.
Alüminyum elektronik ısı emici kurulumu, aşağıdaki kurulum gibi ısı emici kapasitesini de büyük ölçüde etkiledi:
Elektronik ısı emicinin etkisi, montaj işlemi ile yakından ilgilidir, bu nedenle güç kaynağı ile ısı emici arasındaki temas alanı, temas termal direncini azaltmak ve ısı transfer etkisini artırmak için mümkün olduğunca arttırılmalıdır.
Cihazlar ve soğutucu arasında ısı iletimi veya izolasyon contaları gerektiğinde, bakır platin, alüminyum platin veya ince mika ve polyester film gibi düşük termal dirençli malzemelerin kullanılması önerilir.
Bir cihazı kurarken, montaj deliği (veya delik grubu), ısı emici substrat yüzeyinin ortasına (L / 2) konumuna yerleştirilir; İki veya daha fazla spiral plakalı ısı eşanjörü kurarken, montaj delikleri (veya grup delikleri), ısı emicisinin taban yüzeyinin Orta Çizgisine eşit olarak dağıtılmalıdır (L / 2n).
Cihazı sıkarken vida torkunun tutarlı olduğundan emin olun.
Güç aygıtları ve ısı emici takılıyken, güç aygıtlarının ve ısı emicisinin işlenmesi uygun değildir, aksi takdirde stres üretecek, temas direncini artıracaktır.
Tek taraflı nervürlü ısı emici, güç cihazlarının havalandırılması ve ısı dağılımına elverişli olan ve makinenin içindeki sıcaklık artışını azaltan doğal hava soğutması için dışarıdaki ekipmanlara (harici şasiye monte edilmiş gibi) uygundur.
Doğal olarak soğurken, ısı emicinin bölümü yatay düzleme paralel olmalıdır. Cebri hava soğutması, havanın akışını soğutucu haznesinin yüzüne paralel yapmalıdır.